日前，超华科技实际控制人之一梁健锋控制的深圳昶轩科技有限公司发行不超过1亿股股票，发行价格为7.22元/股，发行募集资金总额不超过7.22亿元，扣除发行费用后，将全部用于公司偿还银行贷款和补充流动资金。
值得注意的是，2020年10月15日，超华科技发布《2020年度非公开发行A股股票预案》募资18亿元。
其中7.16亿元用于“年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目”、3.254亿元用于“年产600万张高端芯板项目”、2.23亿元用于“年产700万平方米FCCL项目”，剩下约5.36亿元用于“补充流动资金及偿还银行贷款”，有效期为即2020年11月2日至2021年11月1日。
但这一定增却遭遇了问题。今年11月，超华科技宣布，由于内外部客观环境发生变化，公司综合考虑公司实际情况、市场价值表现、融资时机等多方因素，为全面切实维护全体股东利益，经与各相关方充分沟通和审慎分析，公司决定终止2020年度非公开发行A股股票事项。
定增金额从18亿缩减至7.7亿，且全部用于还债，可以看出超华科技资金链不容乐观。
据悉，超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。在大宗商品价格不断上涨的情况下，相关企业利润率降低，不被资方看好在所难免。
数据显示，2018年至2021年前三季度，超华科技分别实现营业收入13.9亿元、13.2亿元、12.78亿元和18.49亿元。净利润同期分别为3451万元、1850万元、2147万元和1.01亿元。
超华科技公告显示，截至2021年9月30日，公司资产负债率为52.91%，短期借款、长期借款、一年内到期的非流动负债等有息负债合计金额达到12.12亿元。
超华科技表示本次非公开发行股票募集资金后，可以降低公司资产负债率，有效缓解偿债风险。
